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＜図書＞
3ジゲン システム イン パッケージ ト ザイリョウ ギジュツ
3次元システムインパッケージと材料技術 / 須賀唯知監修
(CMCテクニカルライブラリー ; 442 . エレクトロニクスシリーズ)
| 出版情報 | 東京 : シーエムシー出版 , 2012.11 |
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| 巻冊次 | ISBN:9784781305967 ; PRICE:4800円+税 
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| 版 | 普及版 |
| ISBN | 9784781305967 |
| 本文言語 | 日本語 |
| 別書名 | 標題紙タイトル:3D-SiP technologies and materials 異なりアクセスタイトル:3次元システムインパッケージと材料技術 |
| 大きさ | viii, 294p : 挿図 ; 26cm |
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| 配架場所 | 巻 次 | 請求記号 | 資料番号 | 状 態 | コメント | 利用注記 | 予約・取寄 | 資料メモ | 仮想書架 |
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| 小:2閲B1FエリアC |
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549.8/Sa64 | 23011000008575 |
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