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<図書>
ヨク ワカル ハンドウタイ パッケージ ノ デキル マデ
よくわかる半導体パッケージのできるまで / 沼倉研史, E. Jan Vardaman著

出版情報 東京 : 日刊工業新聞社 , 2005.12
巻冊次 ISBN:4526055581 REFWLINK
ISBN 4526055581
本文言語 日本語
大きさ 156p ; 21cm
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著者標目  沼倉, 研史 <ヌマクラ, ケンシ>
 Vardaman, Jan
分 類 NDC8:549.8
NDC9:549.8
件 名 BSH:半導体
書誌ID 1020063379
NCID BA74960499

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小:2閲B1FエリアC
549.8/N99 10502021066935
 

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