<図書>
ヨク ワカル ハンドウタイ パッケージ ノ デキル マデ
よくわかる半導体パッケージのできるまで / 沼倉研史, E. Jan Vardaman著
| 出版情報 | 東京 : 日刊工業新聞社 , 2005.12 |
|---|---|
| 巻冊次 | ISBN:4526055581 |
| ISBN | 4526055581 |
| 本文言語 | 日本語 |
| 大きさ | 156p ; 21cm |
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| 著者標目 | 沼倉, 研史 <ヌマクラ, ケンシ> Vardaman, Jan |
|---|---|
| 分 類 | NDC8:549.8 NDC9:549.8 |
| 件 名 | BSH:半導体 |
| 書誌ID | 1020063379 |
| NCID | BA74960499 |
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| 配架場所 | 巻 次 | 請求記号 | 資料番号 | 状 態 | コメント | 利用注記 | 予約・取寄 | 資料メモ | 仮想書架 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 小:2閲B1FエリアC |
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549.8/N99 | 10502021066935 |
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