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<図書>
デバイス ザイリョウ コウガク
デバイス材料工学 / 北田正弘,後藤和弘編著

出版者 東京 : 海文堂
出版年 1988.3
巻冊次 ISBN:4303710814 ; PRICE:3200円 REFWLINK
ISBN 4303710814
本文言語 日本語
大きさ 250p ; 22cm
目次/あらすじ

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著者標目  北田, 正弘(1942-) <キタダ, マサヒロ>
 後藤, 和弘 <ゴトウ, カズヒロ>
分 類 NDC8:549
NDLC:ND354
件 名 BSH:電子材料
書誌ID 1110012076
NCID BN02357369 WCLINK

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