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<図書>
セラミック タソウ ハイセン キバン : チョウ LSI パッケージ マルチチップ モジュール キバン ギジュツ
セラミック多層配線基板 : 超LSIパッケージ/マルチチップモジュール基板技術 / 大塚寛治著

出版者 東京 : 内田老鶴圃
出版年 1987.12
巻冊次 ISBN:4753651266 ; PRICE:3800円 REFWLINK
ISBN 4753651266
本文言語 日本語
大きさ 166,3p ; 26cm
目次/あらすじ

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一般注記 監修:宗宮重行
文献:p161〜166
著者標目  大塚, 寛治 <オオツカ, カンジ>
分 類 NDC8:549.8
件 名 BSH:半導体
BSH:セラミックス
NDLSH:集積回路
NDLSH:セラミックス
NDLSH:電子部品
書誌ID 1110042728
NCID BN02700428

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544.8/O88 10502020388769
 

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