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<図書>
トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 / 高木清 [ほか] 著
(B&Tブックス ; . 今日からモノ知りシリーズ)

出版者 東京 : 日刊工業新聞社
出版年 2020.5
巻冊次 ISBN:9784526080647 ; PRICE:1500円+税 REFWLINK
ISBN 9784526080647
本文言語 日本語
別書名 異なりアクセスタイトル:半導体パッケージ実装と高密度実装の本 : トコトンやさしい
大きさ 158p : 挿図 ; 21cm
目次/あらすじ

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一般注記 その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久
著者標目  高木, 清(1932-) <タカギ, キヨシ>
 大久保, 利一 <オオクボ, トシカズ>
山内, 仁 <ヤマウチ, ジン>
長谷川, 清久 <ハセガワ, キヨヒサ>
分 類 NDC8:549.8
NDC9:549.8
NDC10:549.8
件 名 BSH:半導体
BSH:電子部品
書誌ID 1400473356
NCID BB30950699

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小:2閲1F学習
549.8/Ta29 23032000155552
 

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