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<図書>
チョウビサイ カコウ ノ キソ : デンシ デバイス プロセス ギジュツ
超微細加工の基礎 : 電子デバイスプロセス技術 / 麻蒔立男著

出版者 東京 : 日刊工業新聞社
出版年 2001.9
巻冊次 ISBN:4526048127 ; PRICE:3900円 REFWLINK
第2版
ISBN 4526048127
本文言語 日本語
大きさ x, 295p ; 21cm
目次/あらすじ

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著者標目  麻蒔, 立男(1934-) <アサマキ, タツオ>
分 類 NDC8:549.8
NDC9:549.8
件 名 BSH:半導体
書誌ID 1010229943
NCID BA53699368

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小:2閲B1FエリアC
549.8/A86a 10502020877808
 

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