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<図書>
3ジゲン システム イン パッケージ ト ザイリョウ ギジュツ
3次元システムインパッケージと材料技術 / 須賀唯知監修
(CMCテクニカルライブラリー ; 442 . エレクトロニクスシリーズ)

出版者 東京 : シーエムシー出版
出版年 2012.11
巻冊次 ISBN:9784781305967 ; PRICE:4800円+税 REFWLINK
普及版
ISBN 9784781305967
本文言語 日本語
別書名 標題紙タイトル:3D-SiP technologies and materials
異なりアクセスタイトル:3次元システムインパッケージと材料技術
大きさ viii, 294p : 挿図 ; 26cm
目次/あらすじ

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一般注記 文献: 各章末
「3次元システムインパッケージと材料技術」(2007年刊)の普及版
著者標目  須賀, 唯知 <スガ, タダトモ>
分 類 NDC8:549.8
NDC9:549.8
件 名 BSH:半導体
書誌ID 1400153442
NCID BB10686000

所蔵情報を非表示

小:2閲B1FエリアC
549.8/Sa64 23011000008575
 

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