オオツカ, カンジ
大塚, 寛治

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著者の属性 個人
一般注記 「セラミック多層配線基板」(内田老鶴圃,1987)の著者
から見よ参照 Otsuka, Kanji
コード類 典拠ID=5010015829
1 半導体パッケージング工学 : 物理概念と最適設計への指針 / 大塚寛治, 宇佐美保著 [東京] : 日経BP社. - 東京 : 日経BP出版センター (発売) , 1997.1
2 界面工学 : 電子部品実装・材料の基礎 / 大塚寛治編 東京 : 培風館 , 1994.6
3 セラミック多層配線基板 : 超LSIパッケージ/マルチチップモジュール基板技術 / 大塚寛治著 東京 : 内田老鶴圃 , 1987.12